岗位职责：
1.熟悉共/固晶工艺流程和设备；
2.熟悉Die Bond封装主要材料特性及规则，吸嘴、顶针、银胶胶之类特性及选用；
3.需要熟悉共晶、固晶工序DOE验证要求；
4.负责设备的正常运转和定期保养、故障处理，对设备故障能有效判定，及时给出处理方法；
5.负责DB工序制程标准化制定及管理；
6.负责与共/固晶工序相关新材料、设备、治工具评估导入；
7.负责与共/固晶工序相关的良率、效率提升；
8.及时了解先进的封装技术，形成一定积累并定期跟研发人员互动。

任职要求：
1.有DFB\VCESL封装前段DB相关相关项目背景、管理经验优先；
2.对MEMS半导体封装，有工艺整合或PIE工作经验者优先；
3.对共晶、固晶设备工作原理及常见故障有较丰富经验，了解胶水特性并熟悉失效模式；
4.熟悉IATF16949质量体系，熟悉DOE设计；
5.具备光器件供应链资源，熟悉主流光器件结构方案。