岗位职责：
1.熟悉光刻、镀膜、减薄工序工艺流程和设备；
2.熟悉磁控溅射主要材料特性及用例选用；
3.熟悉光刻、镀膜、减薄工序DOE验证实验计划制定与实施；
4.对制程异常能有效判定，及时给出处理方法；
5.负责光刻、镀膜、减薄工序制程标准化制定及管理；
6.负责与工序相关新材料、新技术、治工具评估导入；
7.负责与光刻、镀膜、减薄工序相关的良率、效率提升。

任职资格：
1.有半导体晶圆厂良率改善经验及资源优先；
2.有芯片量产经验、镀膜产品项目管理经验，有成功项目案例优先；
3.熟悉IATF16949质量体系，熟悉DOE设计；
4.思路清晰，具有解决复杂问题的能力，较强计划性和执行能力；
5.熟悉镀膜机操作及原理。