工作职责:
1、负责键合工艺日常维护与监控，确保工艺稳定；
2、负责键合工艺hold lot、OCAP的处理工作；
3、键合工艺缺陷原因追查与改进；
4、配合设备工程师，完成新机台的安装验收；
5、完成新产品的产能扩展；
6、优化现有工艺，以提高产品性能，良率，降低成本。
任职资格:
1、本科学历及以上，微电子、物理，化学及材料类专业优先；
2、能够适应轮班及无尘室工作环境；
3、具有较强的问题分析能力和解决问题能力；