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XMC-工艺整合工程师001(J10945)
2-3.5万·15薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/05发布
五险一金年终奖金餐饮补贴补充医疗保险免费班车绩效奖金定期体检

东湖新技术开发区高新四路18号

公司信息
武汉新芯集成电路股份有限公司

国企/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
1 熟悉40nm及以下逻辑工艺整合,能掌握基本电性和工艺相关性影响。
2. 了解平面HKMG逻辑研发及量产工艺,特别针对HKMG中metal gate的基本工艺难点及整合相关经验,能够提出工艺异常的解决方案, 并提升器件性能需求
3. 配合Device部门合作,保证Process/Device/PDK相关的协调与效率。
任职资格:
1. 硕士及以上学历,半导体、微电子、材料、化学工程、物理等相关专业;
2. >3年平面HKMG逻辑工艺“SRAM 或者HKMG metal gate 经验

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