岗位职责：
1.负责公司功率半导体模块的工艺设计、验证、流程、规范等工作，确保能够达到生产要求，并编制相关工艺设计、报告和规范文档；
2.负责Wire bond、真空回流焊、塑封等功率模块封装关键工艺的设计、调试和验证，并编制相关设计、测试文档；
3.对产品在试制、量产及用户反馈中发现的设计和生产工艺问题进行系统的分析，提出改进建议并监督付诸实施；
4.完成封装工艺工作相关规范、制度的制定和更新；
5.完成上级领导安排的其他工作任务。

任职要求：
1.电子封装、微电子、机电、电气工程等相关专业，本科及以上学历；
2.熟悉IGBT模块、碳化硅模块、注塑封装模块等功率半导体模块封装相关技术；
3.具备3年以上功率半导体封装经验，了解封装设计；
4.能够使用常用办公软件，word、excel等；
5.熟悉功率半导体封装生产中常用的设备、测试设备，例如键合机、甲酸炉、塑封机等封装设备；
6.具备较强的学习、沟通能力。

福利待遇：
1、薪资结构：岗位薪资+绩效薪资+餐补+交补+通讯补贴+工龄补贴+年终奖金；
2、工作时间：上午8:30-12:00,下午13:30-17:00，大小休，法定节假日正常休；
3、员工福利：入职缴纳五险一金，节假日福利，生日福利，团建旅游、定期体检，下午茶、带薪年假及年假补贴等；