岗位职责：
1、进行同轴/box类封装产品研发项目的结构性能分析、材料/工艺技术可行性研究，给定产品方案设计
2、组织进行工艺路线选择、材料设计/选型、测试方案以及整体产品验证实现
3、协作解决NPI过程中工艺异常及量产过程的重大异常
岗位要求：
1、统招本科及以上学历，物理、光学、材料、电子信息相关专业
2、光通讯行业封装类产品/工艺3年及以上开发工作经验
3、有独立开发新产品项目经验、对封装产品设计原理及应用有深度认识
4、熟练使用Comsol等设计软件