岗位职责:1、根据产品研发项目需求,进行工艺路线选择、材料设计/选型、测试方案以及整体产品验证实现2、根据工艺研发项目需求,设计/实现封装或器件工艺方案,确定工艺标准3、协作解决NPI过程中工艺异常及量产过程的重大异常岗位要求:1、全日制大专及以上学历,物理、光学、材料、电子信息相关专业2、光通讯行业封装类产品/器件类产品/工艺3年及以上开发工作经验3、有独立开发新工艺、新材料项目经验、对封装工艺原理、光电/高频测试方案有深度认识;4、熟练使用Solidworks/Zemax/Polar Sl9000/Comsol等设计软件