岗位职责：
1.负责新产品和研发项目图形化工艺(光刻和刻蚀）的设备和材料选型；
2.负责技术/产品图形化工艺研发及优化，确保对应工艺符合新产品的技术要求;
3.负责图形化工艺开发进度推进;
4. 配合制程整合部门改善和优化工艺条件，减少工艺缺陷，提升产品性能和稳定性；
5. 协助整合部门改善产品质，针对不同的失效原因和工艺昇常提出合理的工艺优化方案;
6. 负责工艺相关的技术报告和规范文件等的撰写。

任职资格：
1.本科及以上学历，两年以上半导体光刻及刻蚀工艺工程师经验；
2. 熟悉专业的光刻或刻蚀工艺原理和关键参数，
3. 具备光刻或刻蚀材料和设备选型的能力;
4. 熟练操作量测机台，可以建立量测程式；
5. 具备分析inline数据的能力，可根据inline数据给出单个工艺优化方向，并建立对应的主机台程式;
6. 具备工艺异常判断与解決的能力，维护工艺的稳定性；
7.具备良好的沟通协作能力，高度的责任感和执行力，对待工作和生活态度积极向上。