岗位职责：
1、负责光芯片封装设备选型、购买、验收，搭建光芯片封装平台；
1、负责光芯片封装产品（COC/COB/TO）的结构设计、光路设计；
2、制定光芯片封装工艺（贴片、打线、封盖等）的开发及流片验证；
3、主导产品验证及量产过程中的重大异常分析；

任职要求：
1、本科及以上学历，电子、微电子、半导体等相关专业；
2、1-3年以上光芯片封装产品结构、光路设计经验，熟悉了解常规光芯片产品；
3、具备良好的沟通、协调能力，有较强的责任心、工作严谨。
4、具备良好的沟通、协调能力，积极主动，有较强的责任心、工作严谨，具有良好的团队精神。