职位描述
1、负责芯片封装外形设计，引线框架，基板布局等，确保封装设计最优化
2、负责封装设备及材料的评估验证
3、负责封装工艺的固化及文档输出
4、协调电路工程师，完成芯片封装的相关测试，协同解决测试过程中出现的问题
5、对关键工艺参数管理及异常分析处理
6、负责工艺技术规范及检验标准的制定
岗位要求
1、本科以上学历，理工类专业
2、至少3年半导体行业封装工作经验
3、熟悉各种光器件的COB、COC等工艺，具有实际操作能力和分析能力
4、熟悉半导体激光器相关工作原理和结构类型
5、熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性
6、熟悉芯片封装相关工艺操作，具有芯片贴片打线相关工作经验