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封装工程师

6千-1万

人 · 大专 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/01/14发布

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大集街竹林四路79号

公司信息

武汉飞泰智能设备有限公司

民营/50-150人

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职位描述

岗位职责：
1.担任先进封装工艺开发，负责封装技术和设计开发。
2.能够与制程部门合作制定和实施设计规则。
3.焊线机操作与调试。
4.LED/IC封装厂相关经验优先。
5.解决应用技术问题。
6.具有良好的沟通能力，适应长期出差。
任职要求：
1.大专（以上）学历。
2.具有3年以上LED/IC封装制程相关工作经验为佳。
3.35岁以内。

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