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封装工艺工程师
8千-1.5万·13薪
人 · 大专 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/18发布
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公司信息
腾景科技股份有限公司

已上市/1000-5000人

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职位描述
岗位职责
1.负责生产工艺文件(作业指导书、工艺规范)产品工时工艺流程的维护管理
2.负责完成产品的验证、试产、相关统计报告与工艺分析报告
3.负责开发样品的制作与跟进、生产的异常处理、工艺培训及技能鉴定考核等
4.负责组织工艺改进自动化、相关工艺项目的规划、组织、监控、指导协调与管理

任职要求
1.大专及以上学历,熟练使用办公软件
2.有过生产线工艺制程经验,有同行业经验优先
3.3年以上有源产品开发或制程等相关经验,有100G及以上COB、BOX产品的经验,熟悉贴片打线封装工艺;
4.有较强适应、抗压能力以及执行力

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