工作职责:
1. 新工厂建设规划及新机台评估与验证
2. WTW/DTW 混合键合工艺新技术开发应用
3. 临时键合工艺研发和键合胶材料评估
4. 负责键合工艺维护和配方开发，并制定工艺相关SOP
5. 键合工艺异常案例分析，解决问题，提高良率
6. 新员工培训教材编写及对操作人员的持续考核工作。
任职资格:
1. 硕士211及以上学历，微电子、物理、化学、材料等相关专业
2. 能够独立工作，具有分析和解决问题的能力
3. 熟悉先进封装的键合工序制程
4. 具有良好的团队合作意识，责任心和独立工作能力
5. 具备管控项目管理的能力
6. 具备开拓的思维及创造力
7. 动手及逻辑能力强, 认真细心, 踏实肯干,善于沟通交流