工作职责:a;负责功率模块封装工艺开发,岗位覆盖范围包括贴片、回流、烧结、键合、USW焊接、塑封、TF设备等,主要负责其中一项或几项,b;具备工艺文件编制能力,包括WI、PFMEA、8D报告、设备维保书、工艺流程图等c;熟悉协助发现产品开发过程中的问题,能够独立或联合团队完成问题根因分析,完成相关单点工艺的DOE验证、CPK、PPK能力分析d;能够独立完成相关负责工序工艺设备导入、验收、运维、程序设置及管理,相关作业员的作业培训e;配合量产封测团队,完成产品量产维护f;根据部门工作任务分工与协同,完成预研性项目及研发类项目的产品试制、跟踪、问题解决及项目交付任职资格:a;熟悉功率模块(IGBT、SiC、GaN)封装工艺流程及相关技术b;熟悉相关封装设备,包括贴片、回流、烧结、键合、USW焊接、塑封、TF设备等c;思路清晰,具备良好的学习能力、执行能力、分析能力d;工作态度严谨,具有良好的沟通、表达能力,注重团队合作