工作职责:1、负责封装工艺维护及优化;2、负责封装工艺的执行、监督,现场工艺问题的处理及工艺优化;3. 具备DB/银烧结/clip/回流炉、清洗/pink /WB/锡膏贴片/AOI/共晶焊/端子焊/等多个工序或其一任职资格:1、全日制本科及以上学历2、5年以上半导体封装工艺研工作经验3、具备功率器件封装经验更佳