职位描述：
1. 负责制定光模块的热设计方案，完成光模块的热仿真、热测试；
2. 负责制定产品的热测试方案，主导制定产品的热测试工装，确定测试点和测试方法；
3. 产品散热问题解决，客户端问题和厂内问题；
4. 制定产品的热设计规范，热仿真规范。

职位要求：
1. 具备热传导、传热、热力学等相关理论知识，并能够将这些知识应用于实际的热设计中。需要熟练掌握热传导方程、传热模型，以及熟悉各种热管理技术和工具；
2. 能够进行热设计和分析，包括热分析建模和仿真，了解服务器、交换机等设备的系统热设计，能够基于系统的要求对光模块与服务器系统进行耦合仿真；
3. 熟练使用热分析软件如ANSYS Fluent、Icepak、COMSOL Multiphysics等，以及CAD软件进行设计和建模；
4. 了解各种散热材料、热导率、热传导路径的影响，能够选择和评估合适的材料和技术方案；
5. 熟练的使用热电偶、风速仪、热成像仪等设备对产品和系统进行热测试，同时具体规划测试方案和方法的能力，保证产品级测试可以满足系统应用的要求；
6. 良好的沟通能力和团队合作精神，能够与其他工程师、设计师和制造人员密切合作，共同解决设计和制造中的热管理问题；
7. 5年以上光模块行业或者通信设备行业的工作热设计经验。