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XMC-研发工艺整合工程师(PIE-3D IC)(J11139)
1.5-3万·15薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/22发布
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高新四路18号

公司信息
武汉新芯集成电路股份有限公司

国企/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
1. 负责新项目工艺技术开发, 根据项目需求完成工艺流程搭建,包括工艺参数制定;
2. 协调各部门资源制定新工艺方案与计划;
3. 负责项目中新工艺PRS验收与完成,负责TQV,MPW tape out, pilot handle 相关工作;负责工艺实验的执行和数据分析总结; 熟悉设计规则,能够根据工艺需求制定或设计相应测试结构。
任职资格:
1. 理工类专业本科及以上学历,硕士优先;
2. 3年以上研发工艺整合工作经验;
3. 参与过项目研发和工艺搭建;了解半导体器件特性和半导体工艺步骤; 具备较强的逻辑分析能力、协调和执行能力。

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