工作职责:1. 配合设计及整合团队,开发稳定的工艺解决方案。2. 协调工厂资源,提高研发产品流片的速度和质量。3. 关注业界的成熟工艺经验和前瞻性工艺成果,提供更优的解决方案。4. 部门内部文件的撰写和维护,新人的培训和带教。5. 完成公司和部门安排的其它任务。任职资格:1. 电子电气类、材料、物理、化学等理工类专业本科以上学历,4年以上半导体刻蚀(湿法或干法)工艺相关工作经验,有SiC经验者优先。2. 熟悉半导体工艺流程,对半导体湿法或干法刻蚀的常用设备及工艺难点比较了解。3. 具备良好的组织、沟通和协作能力。4. 具备良好的英语听说读写能力。