岗位职责：
1、负责光学器件封装设计、生产工艺优化；贴片、耦合、键合等工艺关键技术方案设计并制定相应制程标准；
2、负责生产工艺异常分析处理和产品失效分析，改良优化工艺流程，提升良率，产品质量管控；
3、主导工艺自动化方案策划、设计和验证；
4、新物料的评估认证及导入。

任职要求：
1、具备3年以上的光学器件贴片、耦合、键合等封装设计经验；
2、重点院校统招硕士及以上学历，光学、光学工程、物理学、光电子、激光、光通信等相关专业；
3、主导过设计改进优化或工艺自动化改进项目者优选；
4、具备光学设计、光学仿真、结构夹具设计能力者优先；
5、熟悉各种光器件的工作原理和用途；能够熟练使用示波器、自相关仪、光束质量测量仪和光谱分析仪等仪器；
6、较好的学习能力和沟通协调能力，性格稳重踏实，做事条理清晰，有较强的适应协调能力及团队合作意识，有激光器研发经验者优先。