【岗位职责】
1、负责新产品CSP封装工艺的设备程序建立及参数优化，主要包括植球、wafer切割（激光隐切）、覆膜、Filp Chip、PKG切割（dicing saw）等工艺参数的设定；
2、负责现场及时处理制程异常、确定有效改进措施，及时反馈重要问题的处理结果；
3、负责各工序的持续改进，包括良率的提升、效率的提高等；
4、负责新设备、新材料、新工艺的评估、验证及导入；
5、负责相关工艺制程的档编制及完善；
6、负责培训生产部技术员工；
7、负责设备的日常维护。
【任职资格】
1、本科及以上学历，电气工程、微电子、材料、半导体等相关理工科专业；
2、熟悉CSP/BGA/LGA封装工艺流程，拥有2年及以上本行业的工作经验；
3、熟悉植球、wafer切割（激光隐切）、覆膜、Filp Chip、PKG切割（dicing saw）等工艺方法，精通其中至少一种相关设备的操作，可独立完成对应recipe编写；
4、熟悉实验设计方法，能制定良好的实验计划，并具有较强的结论分析能力；
5、有较强的逻辑思维和语言表达能力，可有效地发现、分析及解决制程中的异常问题，并能撰写对应的报告；
6、工作认真仔细、有责任心、做事有条理、有较强的人际沟通能力及学习能力；
7、从事过SAW及FBAR滤波器CSP封装相关岗位的优先。