【岗位职责】1、负责新产品CSP封装工艺的设备程序建立及参数优化,主要包括植球、wafer切割(激光隐切)、覆膜、Filp Chip、PKG切割(dicing saw)等工艺参数的设定;2、负责现场及时处理制程异常、确定有效改进措施,及时反馈重要问题的处理结果;3、负责各工序的持续改进,包括良率的提升、效率的提高等;4、负责新设备、新材料、新工艺的评估、验证及导入;5、负责相关工艺制程的档编制及完善;6、负责培训生产部技术员工;7、负责设备的日常维护。【任职资格】1、本科及以上学历,电气工程、微电子、材料、半导体等相关理工科专业;2、熟悉CSP/BGA/LGA封装工艺流程,拥有2年及以上本行业的工作经验;3、熟悉植球、wafer切割(激光隐切)、覆膜、Filp Chip、PKG切割(dicing saw)等工艺方法,精通其中至少一种相关设备的操作,可独立完成对应recipe编写;4、熟悉实验设计方法,能制定良好的实验计划,并具有较强的结论分析能力;5、有较强的逻辑思维和语言表达能力,可有效地发现、分析及解决制程中的异常问题,并能撰写对应的报告;6、工作认真仔细、有责任心、做事有条理、有较强的人际沟通能力及学习能力;7、从事过SAW及FBAR滤波器CSP封装相关岗位的优先。