职位详情

登录

封装工程师
1-1.5万·13薪
人 · 本科 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2025/03/14发布
五险一金餐饮补贴年终奖金绩效奖金培训补充医疗保险专业培训定期体检股票期权

武汉市江夏区藏龙岛开发区藏龙大道19号

公司信息
武汉光钜微电子有限公司

民营/150-500人

该公司所有职位
职位描述
【岗位职责】
1、负责新产品CSP封装工艺的设备程序建立及参数优化,主要包括植球、wafer切割(激光隐切)、覆膜、Filp Chip、PKG切割(dicing saw)等工艺参数的设定;
2、负责现场及时处理制程异常、确定有效改进措施,及时反馈重要问题的处理结果;
3、负责各工序的持续改进,包括良率的提升、效率的提高等;
4、负责新设备、新材料、新工艺的评估、验证及导入;
5、负责相关工艺制程的档编制及完善;
6、负责培训生产部技术员工;
7、负责设备的日常维护。
【任职资格】
1、本科及以上学历,电气工程、微电子、材料、半导体等相关理工科专业;
2、熟悉CSP/BGA/LGA封装工艺流程,拥有2年及以上本行业的工作经验;
3、熟悉植球、wafer切割(激光隐切)、覆膜、Filp Chip、PKG切割(dicing saw)等工艺方法,精通其中至少一种相关设备的操作,可独立完成对应recipe编写;
4、熟悉实验设计方法,能制定良好的实验计划,并具有较强的结论分析能力;
5、有较强的逻辑思维和语言表达能力,可有效地发现、分析及解决制程中的异常问题,并能撰写对应的报告;
6、工作认真仔细、有责任心、做事有条理、有较强的人际沟通能力及学习能力;
7、从事过SAW及FBAR滤波器CSP封装相关岗位的优先。

相关职位
封装工程师1-2万·15薪
车载封装工程师1-2万
封装产品开发工程师1-1.6万·14薪
六险一金
设备应用工程师(AE)8千-1.5万
节日福利带薪年假员工食堂
封装测试设备工程师9千-1.5万·15薪
查看所有职位
51米多多提醒你:在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生,许诺推荐其他工作机会,甚至提供培训贷款,或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的,都属于违法行为,应当提高警惕。一经发现,请立即举报,并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 武汉招聘 > 招聘 > 武汉招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市