岗位职责:1、 负责新产品的方案选型、样品制作、可制造行评估、成本预估、工艺研发;2、 负责存量产品的EC方案降本及工艺降本;3、 负责代工厂维护、FA分析及技术支持;4、 负责专利&实用新型挖掘,申请,公布;5、 负责CBB建设及日常业务培训;岗位要求:1、本科以及上学历;2、有3年及以上同轴器件封装设计经验,无线50G及以上产品开发经验人员优先;