岗位职责：
1、 负责新产品的方案选型、样品制作、可制造行评估、成本预估、工艺研发；
2、 负责存量产品的EC方案降本及工艺降本；
3、 负责代工厂维护、FA分析及技术支持；
4、 负责专利&实用新型挖掘，申请，公布；
5、 负责CBB建设及日常业务培训；


岗位要求：
1、本科以及上学历；
2、有3年及以上同轴器件封装设计经验，无线50G及以上产品开发经验人员优先；