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封装产品工程师
7千-1.2万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/05/13发布
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聚贤楼-B座201室

公司信息
顶合半导体(武汉)有限公司

民营/50-150人

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职位描述
主要职责:
* 负责TO,COB,BOX的研发、设计、开发、测试、上线和分析等环节;
* 与公司的技术团队和设计团队紧密合作
* 与销售和市场团队紧密合作,根据客户需求设计出各项指标达标的TO;
* 定期收集和分析产品数据,了解产品的竞争力和瓶颈,并提出改进建议;
* 撰写和演示产品相关的报告和演讲,向公司内外部介绍产品特点和优势。
职位要求:
* 3年以上的TO,COB,BOX研发工作经验,熟悉掌握三维画图软件;
* 熟悉产品的相关职能,如市场调研、数据分析、产品规划等;
* 熟悉敏捷开发方法和项目管理流程,能够熟练使用相关工具和技术进行项目管理;
* 良好的沟通和协调能力,能够与各种人群进行有效的沟通;
* 对产品和市场有深刻的理解,有较强的市场敏锐度;
* 有团队合作精神,有较强的自我驱动能力。

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