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封装设备工程师(J10215)
8千-1.2万·14薪
人 · 大专 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/03/27发布
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湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号

公司信息
武汉高德红外股份有限公司

民营/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
1.负责全自动检测设备、真空回流炉、吸气剂电激活设备、喷胶机、固晶机、去胶机、ASM自动贴片机、ASM自动焊线机、镜座贴合机等半导体封装设备的日常故障处理,保养计划的制订、执行和日常巡检;
2.负责配合完成设备二次配、move in、安装调试及验收等工作;
3.负责备品备件、耗材的申购及库存管理;
4.负责相关设备的降本增效,性能优化及产能提升改造,设备稼动率的提升。

任职资格:
1.本科及以上学历,自动化、电气、机械、机电一体化等相关专业,三年以上相关工作经验,经验丰富的优秀人员可考虑放宽到大专学历。
2.具备2年以上全自动检测设备、真空回流炉、吸气剂电激活设备、喷胶机、固晶机、去胶机、ASM自动贴片机、ASM自动焊线机、镜座贴合机等半导体封装设备相关工作经验优先;
3.熟悉机械、电气、真空等相关知识,具备较强的分析能力和动手能力;
4.具备良好的沟通和团队合作意识;
5.具备积极的工作心态和良好的抗压能力,能服从领导安排,能适应加班。

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