工作职责:
1. 主导建立工艺流程和规格(PRS/TCP),制定工艺开发和优化的计划，推进工艺研发与优化，审核相关的技术文件；
2. 主导技术转移项目(technology transfer)；
3. 审核并优化新产品流片流程；
4. 主导制定短期和长期的计划及改善方案，确保晶圆工艺的稳定性、良率及质量的持续改善提升。 承担工艺或流程优化及降本项目以不断提升公司产品竞争力；
5. 处理大宗异常事件，审核异常品的处理；
6. 主导和组织WAT、PCM、TCP、FMEA、SPC、NCWT、OCAP 等工艺质量管理指标的设计、定义、数据的收集分析及持续改善方案。积极有效的防范、处理、解决异常或变更风险评估；
7. 协助产能扩展项目，带领工艺流程优化项目；
8. 主导与客户技术沟通，推进产品导入，协作处理客诉的相关问题；
9. 布局技术框架，撰写核心专利，建立及优化内部培训体系。

任职资格:
1. 本科及以上相关专业毕业（微电子、电子、材料、物理、化学等）；
2. 有8年以上半导体行业工艺整合工作经验，有SiC/GaN第三代半导体经验优先（微电子等相关专业硕士研究生以上学历工作经验要求可放宽）；
3. 熟悉VDA6.3、ISO9001、TS16949等质量体系知识与技能，熟悉MES系统、SIC工艺流程（半导体功率器件/射频器件制程），掌握Defect scan&分类，能够使用YMS&DMS系统、SAP系统；
4. 有团队管理经验优先。