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封测工艺整合工程师(J10081)
1.5-2.5万·15薪
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/08/07发布
五险一金补充医疗保险员工旅游交通补贴通讯补贴定期体检年终奖金周末双休

利民东路82号

公司信息
安徽长飞先进半导体股份有限公司

创业公司/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
1.负责IGBT模块新产品开发与未来规划
2.负责新工艺/新材料开发
3.负责产品的良率与改善
4.负责客户有关于技术/产品等相关需求的支持
任职资格:
1.本科以上学历,电子/电气/自动化/机械…等工程学历
2.5年以上IGBT模块工艺相关经验
3.熟悉基本工程知识,如APQP/DOE/QC 7大手法,8D,SPC…等管理工具
4.有较强的学习能力,分析能力,人际沟通能力和组织协调能力

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