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封装研发工程师
1-2万·15薪
人 · 大专 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/24发布
专业培训年终奖金定期体检包吃住带薪年假双休六险一金季度奖金

经济技术开发区东区纬二次路11号

公司信息
安徽锐拓电子有限公司

民营/150-500人

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职位描述
工作内容:
封装研发工程师负责公司封装产品的研发、测试和生产等工作。主要职责包括:
- 参与封装产品的研发,负责新产品的研发、验证、测试等工作;
- 根据项目需求,负责编制相应的研发计划,并组织研发团队进行项目开发;
- 负责封装产品的组装、测试、调试等工作;
- 参与封装产品的生产计划,负责生产过程的跟踪、记录和优化等工作;
- 对产品的质量和生产效率负责,对研发过程进行评估和改善。
职位要求:
- 大专及以上学历,封装或半导体制程经验丰富;
- 不限工作经验,有成功的研发项目经历;
- 熟悉封装产品的研发流程,具备相应的技术能力;
- 具备良好的沟通协调能力,能够与生产、品质等团队进行有效沟通;
- 具备较强的问题解决能力,能够在遇到问题时迅速找到解决方案。

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