工作内容：
负责公司封装研发工作，包括但不限于：
- 负责封装工艺的设计、验证、测试等流程；
- 参与灯珠的优化和改进；

主要职责：
- 熟悉芯片封装工艺，具有一定的設計能力；
- 熟练掌握Verilog或VHDL等EDA工具，能读懂电路图并编写设计文档；
- 了解数字信号处理、FPGA原理，有一定的模拟电路设计能力；
- 具备良好的项目组织和管理能力，具备较强的责任心；
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能与团队成员有效沟通并协调工作。
职位要求：
-熟练3D（proe/ug/solidworks）/2D软件（CAD）， ***能会点热学仿真软件/光学仿真软件
- 有较强的责任心，良好的项目组织和管理能力，具备良好的沟通能力和团队合作精神。