1.有五年以上8寸或者12寸有参与相关BCD工艺整合开发项目经验；
2.熟悉Power、Analog、Digital以及e-NVM等相关器件特性和可靠性考核，掌握基本的器件图形设计、参数量测分析、模型提取以及PDK整合；
3.熟悉模块化工艺集成流程开发，掌握基本的产品相关设计要点以及ESD、LU方面的整合技术；
4.有TCAD研发经验并主导工艺开发成功者优先；