职责描述：
1. 日常工作安排，解决工艺重大异常，协调工艺开发进度和维护工艺稳定；
2. 新工艺、新物料、新设备的评估、引进、验证工作。
3. 产品异常处理，产能优化以及工艺文件管理。
4. 新产品的工艺建立和优化，参数设置，工艺流程和缺陷标准的建立、培训以及产品良率在线监控和持续提升。
5. 产线异常情况的确认和根因调查、处理，指定预防措施以改善。
6. 质量/信息安全管控。
7. 支持客户稽核，应对客户问题，根据客户要求进行改善和文件标准化。
任职要求：
1. 本科及以上学历，材料、物理、化学、机械等理工科专业。
2. 3年以上半导体制造企业工作经验，且熟悉无机（DHF，SPM，SC1，O3）/有机（ST250）药水单片式/槽式清洗。
3. 具备8寸/12英寸晶圆厂工艺leader或以上经验。
4. 具备优秀的项目管理和实施经验，具备独立工作能力和团队合作精神，良好的沟通协调能力。
5. 具备较强的分析和解决问题的能力，对某种工艺有深刻的理解，熟悉上下游工艺的关联以及材料/设备供应链。