岗位职责：
  1、负责缝焊、检漏等光电器件封装工艺标准的建立与维护；   
  2、负责封装工艺操作及工艺记录；
  3、负责新封装工艺的开发和验证导入；
  4. 负责封装工艺过程有关的异常分析。
任职要求：
  1、电子、机械、材料、物理等相关专业大专以上学历；
  2、熟悉光电器件封装结构者优先；
  3、了解封装设计工具者优先；
  4、具有良好的文档写作、语言表达和沟通协作能力；        
  5、工作认真负责，做事细心有耐心，积极主动，富有团队精神。