岗位职责：
1、 负责打线、封焊、检漏等光电器件封装工艺标准的建立与维护；
2、 负责封装工艺所涉及的夹具、图纸设计；
3、 负责新封装工艺的开发和验证导入；
4、 负责处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装异常；参与质量部门处理量产产品的封装技术方面的异常，配合研发人员解决生产中出现的问题；
任职要求：
1、电子、机械、材料、物理等相关专业；
2、全日制本科及以上学历；
3、熟悉光电器件封装结构者优先；
4、了解封装设计工具者优先；
5、需要封装经验3年以上，同时具有带团队的能力；
6、具有良好的文档写作、语言表达和沟通协作能力；
7、工作认真负责，做事细心有耐心，积极主动，富有团队精神。