1、学习和逐步熟练操作相应的封装设备，并学习和了解相应的封装材料；
2、理解封装产品结构，并相应建立和优化封装的工艺参数和流程；
3、了解检测和失效分析方法，并安排相应的失效分析以理解失效机理；
4、学习封装的各种结构， 并结合封装的材料，工艺、设备、流程和可靠性要求从而针对具体的产品进行风险评估和安排DOE以提供解决方法；
5、研究和开发封装集成，包含结构、材料、工艺、设备治具、流程、Defect检测、性能测试和可靠性方法和失效分析手段；
6、与内外客户交流以对相应负责的研发项目进行项目管理。
资质要求：
1、Self-motived 和主动学习意识强，对技术有较强的兴趣，动手能力和意愿强；
2、细心和耐心，能聆听和接受不同意见；
3、学历：985/211 硕士/博士；
4、专业：材料、化学、化工、机械、生物和半导体等工程专业。