C/ DP/DA/WB/ Molding/SBM/SMT/Marking/Frimform/Singulation/Test工序翻班技术员

要求大专学历1年以上或中专（高中）学历3年以上半导体封装线前后道设备的维护、修理技术员经验，愿意翻班。

机械、电子、机电一体化、电气工程自动化等相关专业应届生亦可。

岗位职责：

1、对产线上的大容量高自动化的设备给与快速支持

2、分析、维修和解决设备的问题使其能够按规范正常运行

3、对设备进行定期校准，按设备维修计划/规范对其进行预防性维护

4、协助主管跟踪设备的运行状况，在需要时采取必要的措施提高其性能

5、设备潜在问题分析以及后续跟进

6、执行主管分派的其他任务

岗位要求：

1、良好的团队协作及沟通技巧

2、良好的英语读写说能力和办公自动化软件能力

3、两年以上半导体封测行业相关设备经验优先

4、机械、电子相关专业大专或以上学历优先

5、该岗位为倒班岗位