岗位职责：
1、负责光电探测器组件的结构设计、力学与热学仿真；
2、负责光电探测器组件的封装工艺流程设计；
3、负责光电探测器组件的小批量工艺导入，协助进行性能验证及改进；
4、协助开展新型封装工艺的开发和可靠性验证。
任职要求：
1、机械、材料、电子或物理等相关专业硕士及以上学历；
2、了解钣金件、车削件、焊接件、表面处理等原理、工艺和相关材料，了解各类封装结构的基础原理；
3、熟练使用机械设计工具，了解相关仿真工具者优先；
4、热爱学习、具备较好的分析及解决问题能力，良好的沟通表达能力、责任心、创新精神和团队协作精神。