岗位职责：
1、负责切筋成型分离工艺的维护和不断改善，制定及维护切筋成型分离工艺相关工艺文件（包含参数指定、作业方法、controlplan、PFMEA等制定)；
2、负责切筋成型分离异常(品质、作业性)，不断提升良率和效率，并提供改善报告；
3、切筋成型分离主体设备及检验设备调试；切筋成型分离设备、备件导入；
4、切筋成型分离工艺设计能力评价及风险评估设计规则等；
5、出货管理，协调异常处理和闭环，确保品质符合需求，满足产品交期；
6、领导交代的其他工作。

任职资格：
1、5年以上半导体后道工艺工作经验，成熟的工艺思维；需要精通塑封产品切筋成型分离等工艺，熟悉QFP/QFN/BGA/SiP等封装形式；
2、熟悉切筋成型分离的设计规则，有切筋成型分离相关模具备件等导入经验；
3、精通一种或以上切筋成型分离设备的操作，具备切筋成型分离新产品导入经验；
4、具备一定的项目经验，能够独立主导项目；
5、爱岗敬业，具备团队管理经验，能够发现问题并解决问题，具备项目思维；
6、具备较强的逻辑和报告整理能力，如8D、六西格玛等；
7、熟悉电镀设备及相关流程者可作为加分项。