岗位职责要求1、全流程工序设备管理:需要熟练掌握MEMS压力封装工艺的全流程,熟悉整个流程的生产设备的改机、调试和独立操作。2、新产品制造:确保样品批和工程批的有效生产。设计并实施DOE/Qualification验证流程,确保产品满足所有必要的标准和规范。3、治具设计与配件选型:负责设计适合封装工序的治具,并选择合适的配件,以提高量产的生产效率和产品质量。4、产品验证与质量管理:在样品、工程批等阶段,将处理生产中的异常情况,分析不良品,并优化工艺流程以提升产品质量。也将负责新工艺的验证工作。5、生产支持与问题解决:在量产阶段,将协助解决生产现场的工艺和质量问题,包括但不限于工艺调整、质量改进和生产效率提升。