岗位职责范围 Job Scope

1.掌握工艺原理，熟悉机台操作，保证产品BGBM Loop顺畅流通；
2.掌握SPC Chart使用，对日常机台点检Item进行Review，异常Monitor需及时Tuning或给出解决措施；
3.新建机台程式，处理Inline Lot，更新机台文书，追踪生产物料等；
4.新机台装机，新材料验证，新工艺开发等；

任职资格与能力

● 教育程度：大学本科以上

● 专业知识及技能：电子技术，机械及自动化，材料等，了解半导体制造工艺原理

● 外语要求：英语良好

● 相关职位经历：2年及以上， 有12寸BGBM从业经验者优先 

● 其他技能：较强的动手能力，协调和沟通能力，并能承受一定工作压力 

● 其他要求：工作积极、认真仔细、态度端正，愿意在无锡工厂长期发展.