岗位职责:1. 负责维护封装模封molding工序稳定生产,处理模封工序的基础异常项;2. 负责模封工序编程调试,维护作业性;3. 负责模封工序的良率;4. 配合资深工程师进行中高难度的改善事项;5. 负责模封工序的生产、参数等信息记录;6. 负责新模具验收工作。任职资格:1. 本科及以上学历;2. 具备2年或以上半导体封装模封工序工作经验;3. 熟悉封装各类设备基本操作,能够熟练进行改机、校准等操作,熟悉相关设备参数;4. 对封装模封工艺参数有一定的了解,有工艺制程经验者优先;5. 需接受早夜班排班制,12小时,4休2(两早两夜两休)。