岗位职责：
1. 负责维护封装键合工序稳定生产，处理键合工序的基础异常项；
2. 负责键合工序编程调试，维护作业性及可焊性；
3. 负责键合工序的良率，小停机的持续改善；
4. 配合资深工程师进行中高难度的键合改善事项；
5. 负责键合工序的生产、参数等信息记录；
6. 负责新框架来料等键合验证工作。

任职资格：
1. 本科及以上学历；
2. 具备2年或以上半导体封装键合工序工作经验；
3. 精通KNS键合机台基本操作，能够熟练进行改机、校准等操作，熟悉键合机台相关设备参数，具备一定的小停机处理能力；
4. 对键合工艺参数有一定的了解，有工艺制程经验者优先；
5. 需接受早中排班制，早班8:30-16:30，中班16:00-0:00，四休二。