一、岗位职责：
1、解决半导体激光器项目研发过程中芯片的焊接封装工艺；
2、负责新产品的封装工艺开发和定型等工作；
3、解决产品转产中的封装工艺改进，提高产品稳定性；
4、处理和解决所承担工作中出现的技术问题；
5、封装相关设备的选型、维护、参数调试；
6、按体系要求编写相关的工艺技术文档；
7、领导安排的其他工作
二、任职要求：
1、光电/激光、材料学、微电子物理学或相关专业本科以上学历；
2、熟悉半导体激光器原理，了解半导体激光器的设计原理和基本结构；
3、从事半导体激光器封装工作3年以上经验；
4、会使用光学设计相关软件优先；
5、较强的工作积极性和责任心，实践动手能力强；
6、较好的学习能力和沟通协调能力，性格稳重踏实，做事条理清晰，有较强的适应协调能力及团队合作意识，有激光器研发经验者优先。