职位详情

登录

封装设备工程师
9千-1.5万
人 · 硕士 · 1-3年工作经验 · 性别不限2025/02/12发布

无锡

低价好房出租>>

无锡市锡山区二泉东路集智广场
公司信息
无锡鸿威电子科技有限公司

民营/少于50人
该公司所有职位
职位描述
1、熟悉DATACON装片设备操作
2、熟悉KS键合机设备操作
3、熟悉CMOS图像传感器封装工艺者佳
4、熟悉CMOS盖玻璃工艺者佳

打开App查看详情
相关职位
压力传感器封装工程师1-1.5万
封装工艺研发工程师1-2万·15薪
双休免费工作餐住房补贴
封装技术开发（无锡）8千-1.5万
电源管理芯片系统应用工程师6千-1.2万·13薪
集成电路WB技术员6千-1.1万
包吃包住
查看所有职位
51米多多提醒你：在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生，许诺推荐其他工作机会，甚至提供培训贷款，或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的，都属于违法行为，应当提高警惕。一经发现，请立即举报，并向当地公安机关报案。

举报
招聘信息 > 无锡招聘 > 半导体/芯片招聘 > 无锡半导体设备工程师招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市

无锡半导体设备工程师招聘无锡数字前端工程师招聘无锡芯片架构工程师招聘无锡EDA工程师招聘无锡射频芯片设计招聘无锡模拟芯片工程师招聘无锡模拟版图工程师招聘无锡可测性设计工程师(DFT)招聘无锡半导体产品经理/产品工程师招聘无锡封装工程师招聘
上海半导体设备工程师招聘北京半导体设备工程师招聘深圳半导体设备工程师招聘广州半导体设备工程师招聘武汉半导体设备工程师招聘杭州半导体设备工程师招聘成都半导体设备工程师招聘南京半导体设备工程师招聘天津半导体设备工程师招聘西安半导体设备工程师招聘
常州人才招聘苏州人才招聘张家港人才招聘常熟人才招聘昆山人才招聘南通人才招聘湖州人才招聘太仓人才招聘嘉兴人才招聘镇江人才招聘