工作职责：
1. 非常熟悉SOC芯片设计从RTL到GDS的全流程，包括Floorplan，clock／reset and power设计，顶层信号布线，I/O planning，hard IP集成，多时钟域，多电源域设计，ESD设计，封装设计，模拟和混合信号集成等。
2. IP和芯片层面的物理验证，检查DFM规则。
3. 时序分析，静态和动态功耗分析、IR压降/ EM分析。
4. 负责数字后端流程的开发和完善。
5. 负责最后流片管理和向晶圆厂提交数据。

职位要求：
1. 微电子，电子，通信，自动化或相关专业硕士，4年以上后端设计经验。
2. 熟悉后端（物理设计）流程及EDA工具。
3. 熟悉Unix/Linux操作系统，良好的脚本编程能力。
4. 熟悉 综合/DFT/STA/P&R 一项或多项技能。
5. 良好的沟通表达力和团队协作能力，踏实勤奋，积极主动，善于学习。

入职地点:
无锡：无锡市新吴区机场路
常州：常州市武进区科教城
昆山：昆山市玉山镇登云路