岗位职责：
1、设备售前技术支持与对接；
2、根据客户产品需求、工艺核心点，制定匹配的产品技术方案；
3、售前打样工作跟进；
4、设备技术协议的校对、修订与确认；
5、制定下单阶段的各项技术表单，内部对接研发，流转产品需求；
6、订单执行过程中技术支持方面问题的跟进、反馈与处理。

任职要求：
1、本科及以上学历，机械、机电一体化等理工科专业，特别优秀者学历可放宽；
2、必须具备半导体封装工艺经验及3年以上封装设备调试经验；
3、熟练掌握各类办公软件（PPT制作及工作汇报）；
3、具备极强的沟通能力、应变能力及抗压能力；
4、能接受周期性出差。