1、 新产品的立项；
2、 新产品封装设计和应用开发；
3、 与封装厂讨论工艺，并制定技术规范及验收标准与封装厂及采购部；
4、 与测试厂讨论工艺，并制定技术规范及验收标准与测试厂及采购部；
5、 新品批、试验批、工程批的方案设计及效果验证；
6、 样品的制作、效果验证，配合业务了解客户端情况并优化；
7、 研发工程变更的管控；
8、 转量产评审；
9、 制定并完善产品规格书；
10、项目进度表；
11、低良及不良分析及改善；
12、给业务部门提供售前/售后服务；
13、专利申请及相关技术支持；
14、完成领导交付的其它任务；