1、负责硅基、碳化硅基功率半导体器件（包含二极管、MOSFET、IGBT 、SiC等）功率模块的设计与开发；
2、负责定义模块封装规格，并将仿真与封装工艺结合，完成模块封装的设计；
3、 按照公司设计研发流程要求开展产品研发工作，研发相关文件编写受控，研发材料确认打样等；
4. 现有模块产品的维护升级工作，完成降低产品成本，保证产品良率及按时交付；
5.负责功率器件模块产品与封装厂之间的技术协调；
6.协助应用实验室完成模块测试与应用平台的搭建。
7.专利、论文的撰写和申请工作。
8.完成上级领导交办的其他任务。
9.其他部门的技术支持性工作。
任职要求：1.本科及以上学历，2年以上研发经验，电力电子、微电子、电子科学、机械等与封装技术相关专业，经验丰富者可放宽要求；
2.熟练掌握功率半导体器件模块的封装工艺流程以及测试方法者优先；
3. 踏实努力，积极主动，善于表达沟通，有良好的团队协作精神 。