工作内容：
1. 全权负责功率模块新产品开发导入过程，包含先期的封装设计论证，工艺探索和验证，以及可量产性及工艺稳定性指标的衡量，以满足最终质量、成本和项目交期的要求。
1.1 参与先期封装设计研讨，对于不合理的设计提出修改建议，对于挑战性设计进行工艺探索；
1.2 根据封装设计负责相关工序夹具的设计，技术规格的确定和最终的型号采购；
1.3 支持新材料开发的评估和验证；
1.4 主导所负责工艺的建立，包括材料和设备参数的评估和验证，并根据实际结果衡量潜在的量产化风险，进行设计反馈并促使设计再优化，从而实现可量产性和稳定性目标；
1.5 主导所负责工艺技术问题根本原因的分析，推动技术问题的最终解决，以满足产品整体质量的要求；
1.6 确保相关工艺中关键的控制点（KPIV，KPOV）都已被识别，并在相关规范中定义了相应的反应计划（OCAP流程）；
1.7 负责相关工艺参数，设备操作文件的草拟及最终制订，并对操作人员进行相关培训和考核认证，确保所有的相关工程评估报告及文件的注册，起草及保存；
1.8 主导量产验证批之前及之后的检查及总结工作，确保量产验证批之前所有文档及生产系统已就绪，人员已培训；量产验证批后对结果进行总结，与目标质量和成本进行比较和衡量，对存在问题按照闭环方式进行跟踪和解决。
2. 对新的工艺技术和设备能力进行探索和验证，以持续提高所负责工艺制程能力，满足不断提升的客户要求；
3. 支持设备制程能力和设计准则进行整理和总结，并定期或不定期组织开展技术能力提升研讨会议，配合客户需求方向，确定前道新工艺能力的探索路径。

任职要求：
5年以上功率半导体新品导入相关工艺经验，如划片、上芯/贴片、烧结、键合/压焊、框架组装、灌封/塑封、切筋成型、电镀等工艺。