岗位职责：
1、负责光器件产品的封装设计和可行性评估
2、负责新型封装工艺、材料、结构的评估、分析和导入工作
3、负责封装对外委托开发设计供应商的对接和管理工作
4、负责封装工艺整体规划，质量把控，确保封装设计能把光芯片的性能、可靠性、可生成产性等指标发挥到极致
5、负责跟踪封装行业***，分析竞争对手产品，定期为公司整理提供相关信息
6、负责处理产品在客户工程现场遇到的各类异常
任职要求：
1、本科及以上学历、英语良好
2、具备3年以上光芯片、光组件封装设计和相关产品开发测试经验
3、熟悉光芯片耦合、贴片、打线、COB、气密等各种封装工艺及参数
4、熟悉封测相关上游供应链，具备物料选型能力
5、熟悉各类封测设备，对各品牌设备的能力有较深理解
6、熟悉封测厂NPI导入流程和品质管控体系
7、熟悉光电共封装或有相关工作经验者优先考虑
8、具有良好的沟通表达能力，责任心强，及具备发现问题、分析问题、和解决问题的能力