岗位职责：
1．负责新产品导入阶段的工艺策划、风险评估以及导入过程中的工艺开发优化、试制跟产、良率提升、工艺技术状态验证并固化，使之适用于量产。
2．负责新产品导入相关工艺技术文件、作业规范、流程卡的制定，新产品导入各阶段工程技术报告撰写、更新。
3．负责组织工艺基线、工艺模块库、程序、作业权限等产品技术状态维护相关技术体系文件的持续更新。
4．负责塑封项目管理、推进及技术攻关；负责组织各工序新技术、新工艺、新材料等导入。
5．负责塑封平台生产能力策划、评估与提升工作。

任职资格：
1. 有封装研发或工艺背景，8年以上工作经验(BGA/QFN/SOP 等)，优秀者年限可放宽；
2. 熟悉封装各工序，能够精通主要工序（装片、键合、模封等），具备一定的工艺整合能力；
3. 熟悉框架基板设计规则，具备新产品工艺设计能力评价及风险评估能力等；
4. 主要工艺异常或客诉分析解决能力；
5. 具备项目经验，能够独立完成项目；
6. 具备较强的报告逻辑能力（新产品、新材料导入报告、8D、归零等）；
7. 带领过团队，具备一定的团队管理和沟通能力；
8. 熟悉封装主要材料的特性，并具备一定的工艺主/辅材评估能力；
9. 熟悉6西格玛，具备实际运用经验，黑带优先；
10. 具备一定的学习能力，愿意探索自己的知识盲区；
11. 有良好的沟通能力、较强的协调能力，有较好的分析问题的能力、抗压能力及团队合作意识。