工作职责：
1、负责新工艺新产品工艺，制程开发，按项目要求准确及时完成工艺流程开发、工艺转产等；
2、负责按照PCCB等工厂质量管控要求，完成流程变更及后续设置变更；
3、负责和产品责任部门、制造、模组、信息技术等部门，准确及时处理在线批次或流程异常；
4、负责实施新项目开发计划，准时交付项目平台，按时完成项目任务；
5、负责独立承担重要开发任务，乐于培养新人。
任职资格：
1、大学本科及以上学历，微电子或电子工程相关专业；
2、熟悉集成电路工艺的加工与开发方法与器件理论，半导体或电子相关行业工作四年以上优先，有主流代工厂PIE或者TD工作经验优先；
3、熟练掌握PROMIS\DREAMS系统架构及操作，具有较强的半导体工艺、设备知识，了解晶圆生产基本流程，良好的英语读写能力。