工作职责:
1. 参与先进封装技术研究，包括Fan-out WLP技术、2.5/3D技术等；
2. 根据研发项目需求，参与先进封装方案评估、负责先进封装材料选型、开展先进封装设计、仿真和验证及解决先进封装技术关键问题；
3. 参与先进封装特色工艺流程设计，工艺开发、工艺优化、生产稳定性，良率提升工作；
4. 负责先进封装热机械仿真与电学设计；

任职资格:
1. 硕士及以上学历，电气工程、物理、材料、微电子、集成电路相关专业优先；
2. 具有良好的沟通能力，团队合作能力，解决问题能力；
3. 具有强烈的驱动力（以终为始，结果导向），能够在最短的时间内发起，主导并完成任务；
4. 具备芯片封装力、热、电和结构仿真经验者优先；
5. 能够适应有挑战性的工作，快速学习者优先；