主要职责:1、半导体产品研发、标准化,三维建模、二维出图;2、技术资料编写,编写相关文档,包含BOM,工艺文件,产品规格书,说明书等;3、处理现有产品存在的问题进行谁优化;4、协助售前做技术方案,规划工作,与客户交流沟通等;5、方案细化,包含细化设备布局、设备形式、细化设备参数等;6、协助指导现场装配,配合相关部门,提供技术支持与协助。任职要求:1、学历与专业:本科及以上学历,机械设计,机械制造,机电一体化等相关专业;2、工作经验:3年以上半导体机械研发相关工作经验,3、知识技能:1)熟练使用SolidWorks和CAD2)熟悉机械设计原理3)具有机械加工工艺、机械设计等相关知识4、良好的团队意识、创新意识、沟通能力、学习能力、抗压能力;5、可接受工作安排加班,短期出差。